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业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 在2021年10月29日，推出了基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L23X系列主流型低功耗微控制器。以其多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能，在电子行业中得到广泛应用。下面我们一起了解一下这系列产品，以及未来的延伸。
技术规格如何？
6种封装12个料号
低功耗，低在哪里？
GD32L23X以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。
基于超低功耗工艺制程
GD32L23X系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。
专门优化的低功耗模拟IP
节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L23X系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗。
采用低功耗数字设计方法学
全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计。在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。
低功耗具体表现
与同行业友商型号比较，静/动态功耗综合表现是比较优秀的。
第二代ULP MCU
封装和料号
低功耗特征应用方向？
客户的成功案例
